0x00 前言

笔者在本系列文章的第一篇中，提出了几个目标，现在还剩下「设计 PCB 并打样验证」未实现。本文是 RP2040 学习笔记的完结篇，在本文中，我们将参考树莓派官方指引，设计 pcb 板。

目前，我们要在 Pico 上进行开发，则需要从 debug probe 引出 SWD 线和 UART 线，如下图所示。SWD 线暂且好说，但 UART 线容易接错端口。如果使用的不是 Pico H 而是 Pico，则需要连 6 条杜邦线（SWDIO、SWCLK、GND、串口 TX、串口 RX、串口 GND）。另外，我们需要通过两条 USB 线给 debug probe 和 Pico 供电。总而言之，线路比较复杂。

▲ 使用 debug probe 连接到 Pico WH 开发板

因此，本文来设计一套线路更简洁的开发板。具体而言：

  • 从调试器引出 5V 供电、SWD、串口；
  • 上述接口通过软排线连接到开发板，因此在常规开发时，开发板无需另接串口、SWD、电源线；
  • 开发板上提供 type c 接口，以提供 usb 1.1 连接（例如 MicroPython 所用的 usb 虚拟串口）；
  • 开发板上提供 reset 按钮。

在动手画板子之前，我们先阅读树莓派文档，然后看看开源社区是如何为 RP2040 设计 PCB 的。

0x01 阅读手册

树莓派提供了《Hardware design with RP2040》手册，以指引 RP2040 PCB 设计。手册给出了一个最小系统板设计，以及一个带有 VGA、SD 卡、音频接口的设计。本文主要参考最小系统板。

RP2040 的 PCB 设计可以分为四个组件：电源、flash、晶振、IO。我们来观察手册中给出的参考设计。

电源

根据 datasheet，RP2040 需要以下几种电源：

  • IOVDD（digital IO supply）用于 IO，需要 1.8~3.3V。每个 IOVDD 引脚应该连接 100nF 去耦电容。
  • DVDD（digital core supply）是核心电压，需要 1.1V。每个 DVDD 引脚应该连接 100nF 去耦电容。
    RP2040 内置了降压电路，将 VREG_VIN 降压到 1.1V 输出至 VREG_VOUT 引脚。因此，我们无需从外部供应 1.1V 电压，只需给 VREG_VIN 提供 3.3V 电压、并将 VREG_VOUT 连接到 DVDD。
  • VREG_VIN 作用如上所述，它应该连接 1uF 电容。
  • USB_VDD 用于给 USB PHY 供能，需要 3.3V。它应该连接 100nF 去耦电容。
  • ADC_AVDD 用于给 ADC 供能，需要 1.8~3.3V。它应该连接 100nF 去耦电容。

综上所述，对于最小系统，只需把 VREG_VOUT 和 DVDD 直连起来，然后给其他的电源输入引脚提供 3.3V 电压。这 3.3V 电压可以从 usb 线输出的 5V 电压通过 LDO 降压获得。

现在来看最小系统板的设计。

最小系统板从 usb 引出 5V 的 VBUS，用 10uF 电容滤波，输出到 LDO 芯片，产生 3.3V 电压，输出的 3V3 也要连接 10uF 滤波电容。而 RP2040 芯片的 VREG_VOUT 连接到 DVDD，其余电源输入连接 3V3。注意 VREG_IN 和 VREG_VOUT 必须各连接 1uF 的滤波电容。

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由于 pcb 空间限制，pin 48 和 pin 49 共用了一个去耦电容。

flash

最小系统板选用 W25Q128JVS 作为 flash 芯片，有主线 openocd 支持。电路如下：

最左侧即为 bootsel，在 Pico 板上是按钮，在这个板上是排针，用跳线帽可以接地。启动阶段，若 QSPI_SS 接地，则进入 usb 下载流程；否则正常启动。

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这里的 R2 电阻标注了 DNF（不焊接）。
RP2040 启动时会自动拉高 QSPI_SS 引脚，但有一小段时间中 QSPI_SS 的状态不好保证。R2 这个 10k 电阻是用来上拉 QSPI_SS 的，从而在这段不保证 QSPI_SS 的时间内也能正常工作。不过，实验发现，对于这个 flash，就算没有这个 R2 也没问题，所以可以不焊接。但针对其他 flash 芯片，焊接 R2 比较保险。

晶振

最小系统板的晶振电路设计如下：

有两种方式给 RP2040 提供时钟信号：要么给 XIN 引脚提供方波，要么在 XIN 和 XOUT 之间连接 12MHz 晶振。树莓派文档中推荐采用 ABM8-272-T3 晶振，使用 15pF 的匹配电容。我们自己的 PCB 设计可以沿用这套晶振电路。

IO

最后来讨论 IO 电路设计。首先，对于 usb 信号，最小系统板的设计如下：

这里给 D+、D- 信号串联了 27ohm 的电阻，以符合 usb 规范。另外，usb 信号线下方应当铺铜。

其他 GPIO 引出到排针：

至此，我们分析完了最小系统板的 PCB。

0x02 开源社区中的 RP2040 PCB 设计

下面看看其他开源 PCB 与官方最小系统板的区别。

树莓派 Pico

Pico 板的 PCB 是开源的，其供电设计与最小系统板很不一样，如下图：

它使用了 buck-boost 电路来输出 3V3，使得电源供应可以在 1.8V~5.5V 之间。我们的应用无需如此宽的电压范围，所以不必采用这种设计。

Pico 将 GPIO25 连接到了 LED，其间串联一个 470ohm 的限流电阻。ADC_AVDD 不是直连 3V3，而是在其间串联了两个电阻。兼容 Pico 引脚设定的开发板大多沿用了这两个电阻。

其他组件与最小系统板无甚差别。

合宙 RP2040 开发板

笔者手头有几个购于 2023 年的合宙 RP2040 开发板，没想到现在价格翻了十倍（笑）。这个 PCB 也是开源的，我们来分析一下。

flash 芯片采用了 W25Q128JVS（实际货品上则未必），用 R7 电阻上拉 QSPI_SS。另外，LDO 芯片选用 SGM2019。

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合宙开发板采用了 12pF 的晶振匹配电容，不过 BOM 单上没有写明晶振型号。肉眼观察，晶振上印着「LK12 7AL」，未查到相关数据。

微雪 RP2040-Zero 开发板

微雪电子的 Zero 开发板是开源的，面积非常小，边缘为邮票孔，但两面都有元件，不适宜作为模组焊接到其他 PCB 上。先来看供电：

微雪 Zero 开发板使用的 LDO 是 RT9013-33。另外，type c 接口这边，CC 线通过 5.1k 电阻接地，具体意义可以参考 USB 中文网的文章。

flash 芯片选用与官方 Pico 板一致的 W25Q16JV，没有用电阻拉高 QSPI_SS 引脚。Zero 开发板提供了复位按钮，按下后 RUN 引脚接地，芯片复位。

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微雪 Zero 晶振型号也未知，肉眼观察到晶振上有「e.3E」字样，未查到资料。

微雪 RP2040-Tiny 开发板

Tiny 开发板比较接近笔者文章一开头提出的连接方式。Tiny 板上并没有 usb 插座，取而代之的是软排线端口。排线传递 usb 和 bootsel、run 信号，没有 swd 信号，有点遗憾。

除了 FPC 软排线之外，其他设计与 Zero 开发板基本一致。

微雪 RP2040-One 开发板

One 开发板的特色是可以直插电脑的 usb 端口，无需线缆。其 PCB 设计也是最简单的。

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仔细想想，这个设计似乎有点奇怪。如果它不焊接排针，那它就无法使用 GPIO；如果它焊接排针，那它就很难以雅观的方式插在电脑上。除此以外，由于锡手指氧化之后会阻断信号，这个 PCB 几乎只能采用沉金工艺制造，对于小批量 DIY 来说成本过高，不宜参考。

YuzukiCore Pico RP2040 核心板

看一份来自 DIY 玩家的方案：YuzukiCore 核心板。它被设计为 M.2 2230 的形状，以便作为模块插到其他 PCB 板上。先看 flash 和晶振电路：

YuzukiCore 采用的 flash 是 W25Q64JV，大小为 8MB。晶振是陶瓷晶振，据评论区所言，精度较低，建议换成石英晶振。其他设计与最小系统板相似。

源地工作室 YD-RP2040-Lite

源地工作室设计了两块 RP2040 开发板，其中 Lite 开发板的资料在 github 上。它兼容 Pico 引脚布局，把 DCDC 改成了 LDO，micro usb 改成 type c。原理图：

原理图中没有标注晶振型号，从实物上可以看到采用了 YXC 的产品。 flash 改成了 ZD25Q16BTIGR，它的最高频率是 120MHz，低于 W25Q16JV 的 133MHz。如此选型大概是出于成本考虑（以立创商城为例，ZD25Q16BTIGR 大批量订货的单价是 0.7103 CNY，W25Q16JVSSIQ 则是 0.9439 CNY），但考虑到零售端 W25Q16JV 更容易买到，我们 DIY 玩家应该选择 W25Q16JV。

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openocd 认识这片 flash，因此可以用 openocd 烧录程序。见 spi.c 代码。

电源方面，此开发板将 usb 电压接了一个肖特基二极管，再接到 LDO（选用 ME6215）。这个肖特基二极管的用途是防电流倒灌。实测这个二极管带来了 0.28V 的压降，导致开发板的 5V 输出引脚实际上只有 4.77V。

源地工作室 YD-RP2040

源地的 Lite 开发板（8.9 CNY）是极致省料，非 Lite 版本（10.5 CNY）则有了很多改进：

  • flash 换回华邦的产品。4MB 开发板上搭载的是 W25Q32JV。
  • 有 usb 和 Vin 两个电源输入，它们连接到肖特基二极管后，经过自恢复保险丝，连接 LDO。
  • GP23 连接到 ws2812 LED。用户可以摘掉 0 欧电阻，以断开连接。
  • GP24 连接到按钮。提供了消抖电容。

原理图：

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源地工作室的开发板切割比较粗糙，可以考虑用砂纸打磨边缘。

0x03 设计开发板

我们已经看过了许多开发板，现在总结一下自己开发板的需求：

  • 提供 type c 母座
  • 提供 reset 按键
  • GP25 接到 led，同时提供 ws2812b（用 pico 未引出的引脚实现）
  • 采用 W25Q16JV 以提供最好的兼容性
  • 预留 swd 口以备不时之需
  • 为方便手焊，阻容采用 0603 封装，flash 采用 SOIC8 封装

现在便开始设计。首先考虑电源电路，我们通过 type c 接入 5V 电压，由 LDO 分压到 3.3V。LDO 选用与微雪一致的 RT9013，按照手册，VIN 和 VOUT 各接 1uF 电容即可。由此设计出电源输入：

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如果 CC1 和 CC2 不接地，则 type c 电源适配器用 c-c 线连接开发板时，可能不给电。

现在将 3.3V 电源连接到 RP2040 上。按照手册，VREG_IN 和 VREG_VOUT 连接 1uF 滤波电容，其余电源引脚连接 100nF 去耦电容。设计如下：

接下来考虑 flash 电路。W25Q16JV 系列 flash 有多种型号，封装不同，我们选择 SOIC8 封装的 W25Q16JVSSIQ。保险起见，我们用 10k 电阻上拉 QSPI_SS。

接下来是晶振电路。我们沿用最小系统板的 ABM8-272-T3 晶振，匹配电容 15pF。

最后是 IO 电路。我们要引出 GPIO、引出 SWD、提供 LED 和 WS2812B。

Pico 引出了 GP0~22、GP26~28，而 GP25 连接 LED。Pico W 的 GPIO 引出情况与之一致，不过 GP23~25 和 GP29 被用于连接无线 SoC。我们选择把 GP25 连接到 LED，GP24 连接到 WS2812B，按照 Pico 的方式引出 GPIO。

合影：

layout（画得比较难看，日后慢慢学习）：

0x04 制造

笔者在嘉立创下单了 10 张 PCB，其中 5 张贴片（只贴 RP2040 和阻容），另外 5 张用于练习手焊。等待 PCB 制造的过程中，笔者也没闲着，在家苦练焊接技术：

虽然不甚完美，但至少 0402 的阻容能完全用刀头烙铁手焊了。上文设计的 PCB，其焊接难点在于 QFN 封装的 RP2040、12 个引脚的 type c 母座、晶振，焊接时可能需要使用热风枪。

下单之后几天收到 PCB，见下图：

▲ 左边为 SMT 订单，右边为 PCB 不贴片订单

笔者打算先用五张未贴片的 PCB 练习手焊技术，然后把贴了片的 PCB 补焊上晶振、type c 接口等组件。

💡
焊接过程中，笔者获得了 t123yh 的鼎力支持，在此致谢。

第一次尝试。t123yh 指导：给 RP2040 焊盘镀锡，中间的 EP 焊盘少上点，四周的 pin 焊盘多上点。笔者首先焊接连接器：用锡丝给 fpc 和 type c 焊盘镀锡，然后用热风枪 300 度加热，最后把塑料烧烂了。接着焊接 RP2040，不慎给 EP 焊盘上多了锡，最终未能归位，另外，风枪烧黑了 PCB 板。WS2812、flash 和晶振焊接正常。结果如下：

▲ 左：被热风枪吹坏的 fpc 和 type c 座；右：其他元件焊接结果

t123yh 指出，应当首先焊接 IC；塑料不宜被热风枪吹，而应当最后用烙铁焊接（fpc 座子可以用风枪从 PCB 背面吹）。因此，笔者在第二次尝试中做了如下改进：

  • 先焊接 RP2040；
  • 只给 EP 焊盘上微量锡；
  • 维修佬 CMOV-559TC-HF 助焊剂似乎挥发太快了，且被风枪烧成了黑色固体。本次改用维修佬 UV11 助焊剂。

第二次尝试。应用以上改进后，结果较好。首先是没有产生大量助焊剂烟雾；其次，肉眼未观察到 RP2040 的明显问题。如下图：

▲ 左：焊接 RP2040；中：焊接晶振、阻容、LED 和 LDO；右：焊接其他部件

然而，虽然肉眼未见异常，使用万能表可以测出有一些电阻虚焊。修复之后，连接电脑，RP2040 未正常工作。

第三次尝试。考虑到现在已经有把握成功焊接 type c、晶振等元件，笔者决定本次在 SMT 板（已焊好 RP2040 和阻容）上焊接缺失的部件，以验证 PCB 设计的正确性。结果如下图。

▲ 左：SMT 板；右：焊接其余元件

上机测试一下。虽然虚拟 u 盘仍然不工作，但是我们能通过 swd 连接到 RP2040：

然而，还是出了一些问题。烧录程序之后，发现 bootloader 卡在 PLL 相关逻辑：

这大概是晶振未焊好引起的。因此，我们下次焊接的改进点是注意晶振。另外，发现了几个 PCB 设计的问题：

  • usb 的 DP、DM 信号忘记串联 27ohm 电阻了。这可能是 usb 不识别的原因。  
  • 大面积铺铜导致 GND 引脚升温慢，这个问题在用烙铁焊接时尤为明显。

第四次尝试。本次焊接仍然在 SMT 板的基础上进行，与第三次尝试的不同之处在于：晶振、flash 和 LDO 采用热风枪焊接。结果成功点亮。这是本文点亮的第一块开发板。

WS2812 也可用：

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现在笔者确信自己可以成功焊接除 RP2040 和阻容以外的元件。其中晶振、flash 和 LDO 采用热风枪，其他元件用烙铁。接下来，尝试在裸 PCB 板上焊接全部元件。

第五次尝试。是次焊接中，笔者按 t123yh 的建议，用风枪焊接 0603 阻容，以避免虚焊。因此，焊接流程变为：

  1. 用风枪焊接 RP2040、晶振、LDO、阻容、flash。焊电阻之后立即测试。
  2. 手焊 type c、fpc 座、按钮、LED。

最终圆满成功：

▲ 左：焊接 RP2040；中：焊接其他原件；右：点亮

五张 PCB 的合影留念：

0x05 PCB 设计改进

下次再设计 RP2040 电路时，需要考虑几个问题：

  • usb 信号需要串联匹配电阻
  • 改善 RP2040 附近的走线方式

事实上，第五次尝试中，RP2040 有两个相邻引脚短路，不过由于它们都是 3V3，故未产生后果。实物如下：

日后设计 PCB 时，元件引脚应该走直线引出。上图这样的连接方式会严重影响焊接。

0x06 再次设计 PCB

现在来解决 usb 不识别的问题，给 DP、DM 各串联 27ohm 电阻。另外，在开发板上搭载 ESP32-C3-WROOM-02 模块。

注意到该 ESP32 模块的峰值电流大约有 350mA，而 RP2040 本身需要 100mA，共计 450mA，接近 RT9013 能提供的 500mA 电流上限，故 LDO 改用意法半导体的 LD1117。LD1117 能提供 800mA 电流，且相较于 AMS1117，无需钽电容，只需在输入端并联 100nF、输出端并联 10uF 陶瓷电容。

用 kicad 设计，原理图如下：

layout：

swd、usb、ESP32 均正常运行：

0x07 后记（7 月 18 日）

后来，笔者发现第一个 pcb 其实可以正常使用 usb，27 ohm 电阻不是必须的。文中的两块开发板无法使用 usb，可能是 type c 接口焊接问题所致。

为尽量减少器件数目，笔者进行了一些测试。简而言之，如果只是想要获得一块「能跑起来」的开发板，则可以对电路进行如下精简：

  • flash 方面。上拉电阻和下拉电阻均可以省略，RUN 引脚直接连到一端接地的按钮即可。滤波电容可省略。
  • usb 方面。两个 27ohm 电阻可以省略，如果不使用 C-C 供电，则 CC 信号可以悬空，省略两个 5.1k 电阻。
  • 晶振方面。两个电容和防过驱电阻均可省略。
  • RP2040 和 LDO 方面。极限实验中，仅保留一颗 3V3 到 GND 的 1uF 电容，摘掉所有其他电容，仍然可以正常工作。

下图中的电路板是可以正常工作的。只保留了 LDO 的输入滤波和输出滤波电容。

一些调试经验：

  • RP2040 上电后，电流大约是 10 ~ 30 mA。
  • 一旦 RP2040 上电，即可使用 SWD 连接上内核，无需晶振和 flash。这可以用于判断 RP2040 是否焊好。
  • usb 下载模式电流大约 15 mA。
  • 如果电脑上弹出了虚拟 u 盘，说明 RP2040 和晶振正常工作；进一步地，如果可以下载成功，说明 flash 正常工作。
  • 另一种判断晶振是否正常的方法：用万用表测量 XIN 或 XOUT 的对地电压，约为 1.5V。
  • 不要直接使用 pyocd gdb 指令来连接 RP2040，会弹出「No cores were discovered」，然后需要复位 RP2040 才能重新连接。应该使用 pyocd gdb -t rp2040 或使用 openocd。

焊接步骤：

  1. 焊接 RP2040、type c 和 swd 接口，用 debug probe 连接上内核，说明 RP2040 焊接良好。
  2. 焊接晶振，上电后弹出虚拟 u 盘，说明晶振焊接良好。
  3. 焊接 flash，虚拟 u 盘可以正常下载，说明 flash 焊接良好。

0x09 后记（8 月 1 日）

本文的焊接过程编写于 7 月 5~6 日。今天是 8 月 1 日，回顾一个月前磕磕绊绊的焊接过程，感慨万千。笔者在六月初的第一篇 RP2040 文章中写道：

RP2040 芯片采用 QFN-56 封装，焊接是个问题。笔者焊个 0603 封装的电阻尚且费劲，去年焊 UFQFPN-20 封装的 STM8S003F3U6 时，失败率更是高达 100%。有两条解决方案：要么购买邮票孔开发板当作模块使用，要么苦练焊接技术（加热台和热风枪可以降低焊接难度）。笔者打算先用手上的开发板学一段时间，等到设计 PCB 之后，再练一练焊接技术，争取能够手焊。

笔者在学习 RP2040 之前，焊功的确是很差的。直插元件当然谁都会焊，1206 电阻也不困难，0603 则略显吃力：这就是笔者一个月前的水平。在过去的一个月间，笔者画了 10 块 PCB（同时从立创 EDA 切换到了 KiCad），焊了几十块板子，有些熟能生巧的感觉了。如本文所述，笔者在 7 月上旬学会了焊接 RP2040，那时需要大量使用助焊剂；而今天笔者可以在不使用热风枪、不添加助焊剂的情况下，仅用烙铁焊接 RP2040。

笔者学习焊接的过程，很像高一时学习动态规划（DP）的过程。它们本身的原理并不复杂，但简中互联网上缺乏合理的教材，导致学习曲线比较陡峭。B 站上的所谓「焊接教程」大多是一分钟的短片，拍摄一段焊接过程，毫无分析，看完之后也云里雾里。掌握一些技能之后，回望自己的学习经历，令人哭笑不得。今天也该写一点焊接学习笔记，以期帮助到有需求的读者。

PCB 焊接中，存在如下现象：

  • 在助焊剂充足的情况下，锡拥有很强的流动性，性质与水类似；若锡失去流动性（体现为拉丝或难以熔化），则补充助焊剂可以恢复其流动性。少量的助焊剂即可让锡拥有较好的流动性。
  • 锡丝中自带助焊剂，但助焊剂会随着加热而蒸发，烙铁温度越高，助焊剂蒸发越快。烙铁刚接触锡时，锡的流动性很好，过几十秒钟之后流动性很差，即是助焊剂蒸发的结果。
  • 在助焊剂充足的情况下，烙铁很容易沾锡。利用这个特性，我们可以用烙铁去除焊盘上多余的锡。引脚之间的连锡有时也可以通过此方法清理，即把烙铁用海绵擦干后，接触连锡的部位，带走一点锡，重复操作。
  • 吸锡带可以用于清理难以用烙铁吸走的锡，但它仅在助焊剂充足的情况下正常工作。
  • 不同焊盘上的锡，熔化速度不一样，这是正常现象。连接到大片铜的焊盘散热很快，因此 GND 焊盘一般熔锡较慢。但不宜贸然调高烙铁温度，因为容易让助焊剂快速蒸发，导致焊接更加困难。
  • 助焊剂除了去除氧化层这一作用以外，还能传导热量。

由此可见，焊接中绝大部分的问题都可以用助焊剂解决，所以笔者建议初学者总是使用过量的助焊剂（不时用小刷子把助焊剂涂到焊盘周围），焊接完成后再用洗板水清理。

另外，简单讨论一下如何不使用风枪或加热台、不额外添加助焊剂，仅用烙铁和锡丝完成一些元件的焊接。这个过程最重要的任务是助焊剂管理，需要时刻观察烙铁头和焊盘上的助焊剂余量。助焊剂的唯一来源是锡丝内芯，所以缺乏助焊剂时，只能通过上锡来补充。

  • 直插类元件。注意加热焊盘而不是锡丝，从而锡可以完整包裹焊盘，而不是挂在引脚上形成水滴状。
  • LQFP / SOP 等封装的元件，例如 STM32F103CBT6。焊接这类元件时，可以把机械连接和电气连接分开考虑。首先选一个位于角落的焊盘，将其上锡并熔化，把元件摆好，等锡凝固，形成机械连接。由于元件已被固定，焊接其他面的引脚便十分轻松，无需担心烙铁触动元件。在其它面焊接完毕后，再焊接最初用于机械连接的那个面。
  • QFN / UFQFPN 等封装的元件，例如 RP2040、STM32G031G8U6。先给烙铁上锡，然后左手用镊子把元件摆正，右手用烙铁在一个面上反复拖动。由于助焊剂业已蒸发殆尽，拖动几次之后，这个面上就会有很不规整的锡（充满了连锡和虚焊），不过没关系，此步骤只需要建立机械连接，不考虑电气连接。接下来，焊接其他三个面，步骤是先给烙铁上少量锡，然后在被焊接的面上从上往下拖焊。若肉眼观察到整齐的反光，则说明焊接良好；否则重新从上往下拖焊。若助焊剂耗尽，则在海绵上擦干烙铁，重新上一点锡，获得新锡丝中的助焊剂。三个面焊接好后，回头处理最初用于机械连接的面，用烙铁吸走那些锡，然后焊接方法与其它面一致。需要注意，本方法无法焊接 EP 焊盘，若一定要求 EP 焊盘连接上芯片（例如 CH334P 的 EP 焊盘是唯一的 GND 接口），则要么采用热风枪，要么设计 PCB 时在 EP 焊盘上打孔，从背面焊接。
  • type c 母座和 FPC 座。这类器件不宜提前上锡，因为上锡之后，各个焊盘的锡高度不一致，最高的焊盘会把元件顶起来，使得其他焊盘的锡难以连接引脚，且即使焊接成功，也会降低机械强度。我们应当让所有引脚紧贴焊盘，方案有二：一是不使用锡丝上锡，而是用锡膏覆盖焊盘，这样引脚自然可以紧贴焊盘，用烙铁头拖一遍给锡膏加热，即可焊好。缺点在于，若没有钢网，容易把锡膏涂得到处都是，加热后可能产生许多小锡珠。另一个方案与 QFN 的思路类似，先给烙铁上锡，然后用镊子压紧座子，用烙铁在一侧引脚上拖动，形成机械连接，固定四五个引脚。然后去焊接另一侧的引脚，缓慢拖焊。一路拖焊回来之后，其他引脚已经形成了可靠的机械连接，所以可以去除原先用于固定座子的锡，继续拖焊即可完成焊接。

参考工具：T12 焊台（雪驹电子）、KU 或 SK 小型刀头（维修佬）、0.8mm Sn63PbA 锡丝（友邦）。